Equipamento: Reactive Ion Etching
Responsável: Valter Martarello
Co-responsável: Audrey Silva
Financiamento: Doação Motorola
Descrição
Equipamento que efetua corrosão por plasma, utilizando gases e radiofrequência (RF) em ambiente de alto vácuo.
Recursos
Processos: corrosão de Si e SiNx.
Gases Ar, O₂, SF₆, N₂ e Cl₂.
Bomba de vácuo, Neslab e trocador de calor, alocados fora do laboratório, em sala específica para a finalidade de apoio ao RIE.
Informações de segurança
Quando o Cl₂ e o SF₆ forem usados, utilizar máscara e manter exaustor ligado ao abrir a câmara após o processo para a retirada das amostras submetidas ao plasma.
Exigências para uso
O agendamento deve ser feito pelo usuário, mas o RIE será operado somente pelos responsáveis técnicos.
Restrições de materiais
Não usar materiais que sejam contaminantes ou incompatíveis com a tecnologia CMOS.
Restrições de parâmetros para uso
O RIE será usado com pressões de até 100 mTorr e potência de RF até 1000 W.